2023年8月7日, 華虹半導體有限公司(HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED, 港股股票代碼: 01347.HK, 以下簡稱“華虹半導體”)在上海證券交易所科創板正式掛牌上市(A股股票代碼: 688347)。通力作為華虹半導體的發行人律師, 與企業及管理層、各證券服務機構精誠合作, 共同助力本次發行上市。
 
作為已在香港聯交所上市的紅籌企業, 華虹半導體此次回歸A股發行募集資金總額達到人民幣212.03億元, 為2023年截至目前A股科創板募資規模最大的IPO項目。
 
企業風采
 
振芯華彩, 如虹未來。二十多年來, 華虹半導體依靠卓越的特色工藝技術實力、可靠的產品性能品質與穩定的產能供給能力, 贏得了全球客戶的廣泛認可。企業立足於先進“特色IC+功率器件”的戰略目標, 業務規模保持快速增長, 已發展成為全球領先、特色工藝平台覆蓋最全面的晶圓代工企業。

通力作為發行人法律顧問, 為本次發行提供了全方位法律服務, 包括法律盡職調查、論證發行方案、出具法律意見書和律師工作報告、驗證法律文件、回復問詢等各項工作。
 
科創板設立至今, 通力堅持發揮專業服務優勢, 已成功助力眾多優秀科技企業借助資本市場拓展創新發展事業, 承辦的開創性項目包括: 科創板第一家上市企業——華興源創、科創板首家過會企業——微芯生物、科創板首單重大資產重組項目——華興源創發行股份購買資產、科創板首家同股不同權企業上市——優刻得(承銷商法律顧問)、國資“A拆A”第一股——電氣風電、2022年科創板IPO募資第一股——聯影醫療……此次有幸作為發行人律師助力晶圓代工龍頭華虹半導體登陸科創板, 是通力秉承創新精神, 積極投身創新發展戰略的又一里程碑項目, 我們衷心祝願華虹半導體依托科創板平台和資本市場支持, 持續引領行業發展, 未來如虹!