2023年3月, 人機交互芯片及解決方案供應商「銳盟半導體」宣布完成Pre-A+輪融資, 由青松基金獨家領投, 本輪融資將主要用於新產品的研發和驗證, 團隊規模的擴大, 以及供應鏈流動資金儲備, 涉及晶圓廠產能的擴充和新增晶圓廠的開拓。
 
銳盟半導體成立於2020年, 專注於智能觸覺感知、智能視覺輔助、智能語音喚醒與識別、智能腦機接口等芯片的研發, 公司的人機交互芯片主要面向消費電子和車載終端廠商客戶, 覆蓋智能手機、智能手錶/手環、智能物聯網、AR/VR、智能車載和健康醫療等應用場景。
 
通力作為銳盟半導體的法律顧問, 以其在投融資領域豐富的項目經驗, 為銳盟半導體本輪融資及前序融資提供全程法律服務。
 
該項目負責合夥人和主辦律師:
 
合夥人: 黃海、杜夢洋
律師: 張炳鋒