近日, 半導體晶圓永久鍵合解決方案提供商矽赫微科技(上海)有限公司(以下簡稱“矽赫微科技”)完成新一輪融資, 本輪由元禾璞華領投, 合肥產投、哇牛資本、君子蘭資本、薩珊資本、曦晨資本、蘇高新、東方嘉富以及江蘇大摩半導體等眾多知名投資機構和產業方投資, 資金將重點用於混合鍵合設備、XO1複合襯底全自動鍵合設備、BSPDN全自動鍵合設備、高真空異質鍵合設備、D2W混合鍵合晶圓表面處理系統等核心設備的國內市場化佈局, 加速產品產業化落地與客戶交付。
 
矽赫微科技總部位於上海浦東新區, 並設有日本研發中心, 專注於半導體晶圓永久鍵合解決方案, 依託中日整建制團隊的深度協同形成了獨特的技術研發優勢。公司全球獨創的IFB鍵合技術可實現雙片原位高效無損鍵合, 在低應力異質鍵合領域實現突破。目前, 公司產品已在國內外多家頭部Fab廠打樣並獲高度認可, 與大陸、台灣、日本市場多家量產客戶及科研院所達成戰略合作與採購協議。
 
通力作為矽赫微科技的法律顧問和長期合作夥伴, 以其在投融資領域豐富的項目經驗, 為矽赫微科技的本輪融資提供了專業的法律服務。
 
該項目負責合夥人: 佘銘、史成、張辰姣