2006年8月11日, 20家國內外知名銀行成功簽訂了海力士-意法半導體有限公司7.5億美元銀團貸款協議。

海力士-意法12英寸與8英寸超大規模集成電路項目是迄今為止中國投資總額最大、技術等級最高的半導體芯片製造項目。該銀團貸款由工商銀行作為安排行, 工商銀行、國家開發銀行、農業銀行、花旗、瑞士信貸等20家中外銀行參加貸款。作為銀團聘請的律師, 通力所全程參與了該項目, 包括設計交易架構、參與項目談判和起草融資文件。