2023年7月, 中山芯承半導體有限公司(以下簡稱“芯承半導體”)完成天使輪、Pre-A輪和A+輪共計數億元融資, 主要用於產品研發、廠房建設和設備採購。其中, Pre-A輪由鼎暉百孚領投。
 
芯承半導體成立於2022年, 是一家集成電路封裝基板解決方案提供商。公司高密度倒裝芯片封裝基板量產一期工廠已於6月19日正式通線。公司採用MSAP(改良半加成法)、ETS(埋入線路技術)、SAP(半加成法)三種路線加工工藝, 具備10/10μm線寬/線距的FC CSP、FC BGA基板研發能力。現階段工廠已經可實現L/S 15/15線路的WB CSP、FC CSP、SiP基板生產, 陸續完成第一個SiP訂單交付和FC CSP訂單樣品交付。按照計劃, 芯承半導體今年將在推進FC CSP量產的同時, 達成FC BGA基板向客戶交樣的能力, 並在未來持續提升FC CSP、FC BGA產能佔比。
 
芯承半導體擁有國內領先的封裝基板研發團隊, 核心成員平均有超過12年的封裝基板技術研發與量產經驗。
 
通力作為鼎暉百孚的法律顧問, 以其在投融資領域豐富的項目經驗, 為鼎暉百孚的本次投資提供了專業的法律服務。
 
該項目負責合夥人和主辦律師: 
 
合夥人: 佘銘、史成
律師: 張格