2023年4月, 先進封裝領先企業蘇州科陽半導體有限公司完成超5億元融資, 本輪融資由鼎暉百孚、龍芯資本、中芯聚源、臨芯資本等多家機構參與。本輪融資將用於科陽半導體先進封裝項目建設、持續擴產、運營以及相關技術產品研發的持續投入。
 
蘇州科陽半導體有限公司是專業從事晶圓級封裝測試服務的高新技術企業, 目前註冊資本4.55億元, 2013年開始籌建, 2014年正式量產, 總投資超6億元, 總占地面積約70畝, 年產30億顆芯片。專注於先進封測技術的研發量產, 擁有TSV、WLCSP、Bumping、SiP等多種封裝方案, 主要服務產品有圖像傳感器、5G濾波器及SIP模組、生物識別芯片、MEMS芯片等, 廣泛應用於消費電子、汽車電子、安防監控、5G通訊和IoT等領域。公司是江蘇省專精特新中小企業、江蘇省示範智能車間、江蘇省四星級上雲企業、蘇州市集成電路20強; 建有“國家級博士後科研工作站”、“江蘇省企業技術中心”、“江蘇省先進晶圓級芯片封裝工程中心”和“江蘇省先進半導體封裝測試工程技術研究中心”。公司共申請專利174件, 獲得25件發明專利和72件實用新型專利授權, 註冊商標14件。
 
本次融資的順利完成, 不僅體現了資本市場對科陽半導體的價值認可, 更為企業發展註入更為強勁的動力。未來, 公司將以技術創新為驅動, 繼續加大產品研發和市場投入, 進一步整合產業鏈上下遊資源, 推進12吋TSV車規封裝專線及高端車規CIS封裝, 射頻芯片及模組封裝測試等優勢互補的優質特色封測產業布局, 積極攜手產業上下遊、專業投資機構等合作夥伴, 共同構建半導體行業國產化新局面。

通力作為鼎暉百孚的法律顧問, 以其在投融資領域豐富的項目經驗, 為鼎暉百孚的本次投資提供了專業的法律服務。
 
該項目負責合夥人: 
 
合夥人: 佘銘、史成