2024年7月, 上海優睿譜半導體設備有限公司(“優睿譜半導體”)宣布完成新一輪數千萬元的融資, 本輪融資由君子蘭資本領投, 境成資本、琢石投資、南通海鴻金粟等跟投。
 
優睿譜半導體表示, 本輪融資將用於晶圓邊緣檢測設備SICE200、晶圓電阻率量測設備SICV200、晶圓位錯及微管檢測設備SICD200、多種半導體材料膜厚測量設備Eos200DSR等多款設備的量產, 新布局產品的研發以及團隊的擴充。
 
優睿譜半導體成立於2021年, 由長期從事於半導體行業的海歸博士領銜, 協同國內資深的半導體前道製程量測設備技術團隊共同發起成立, 致力於打造高品質的半導體前道量測設備。
 
通力作為優睿譜半導體的法律顧問, 以其在投融資領域豐富的項目經驗, 為其本次融資提供了專業的法律服務。
 
該項目負責合夥人和業務合夥人:
合夥人: 史成、夏慧君
業務合夥人: 楊佳莉