近日, 全棧式傳感與執行微系統解決方案商銳盟半導體完成數千萬元Pre-A+輪融資, 本輪投資人包括華創資本、合創資本, 本輪融資資金將主要用於傳感與執行微系統新產品的研發, 以及中試線的建設。
 
銳盟半導體成立於2020年, 專注於智能觸覺感知與反饋、散熱微泵、超聲馬達等微機電系統的研發, 憑藉自主壓電材料體系、微機電結構設計及先進製造工藝, 搭配自研傳感與執行驅動芯片及算法, 形成“材料+器件+芯片+算法”的全棧技術平台, 已與國內頭部廠商達成長期合作, 並實現穩定出貨。
 
通力作為銳盟半導體的法律顧問, 以其在投融資領域豐富的項目經驗, 為銳盟半導體本輪融資提供全程法律服務。截至目前, 通力已陪伴銳盟半導體完成多輪融資, 此前投資人包括華山資本、青松基金、深圳高新投、元鴟資本等。
 
該項目負責合夥人、業務合夥人和主辦律師:
合夥人: 杜夢洋
業務合夥人: 張炳鋒
主辦律師: 丘櫻吉