近日，浙江芯寒智能科技有限公司（以下簡稱“芯寒智能”）宣布完成超億元Pre-A輪融資。本輪融資由東方嘉富領投，浙江省科創母基金、普華資本及L2F光源創業者基金參與投資。本輪募集資金擬主要投入兩相液冷核心技術研發、智能化產能提升及海外市場布局，進一步助力智算中心應對高密度算力場景下的散熱挑戰，並推動綠色、高效數字基礎設施建設。

 

近年來，AI大模型訓練及推理需求持續增長，帶動AI芯片功耗和機櫃功率密度不斷提升，高性能計算場景下的散熱問題愈發突出。據了解，英偉達Vera Rubin平臺單GPU功耗超過2000W，單機櫃功率突破250kW，下一代Rubin Ultra芯片功耗預計將超過3000W。相較而言，傳統風冷方案通常難以覆蓋單機櫃20kW以上的散熱需求；單相液冷方案在更高熱流密度和瞬時負載波動場景下，也面臨工程適配及穩定性挑戰。具備更高熱流密度承載能力的兩相液冷技術，正逐步成為高功耗AI計算散熱的重要解決方向。

 

芯寒智能聚焦AIDC液冷散熱領域，是國內少數具備單相及兩相液冷核心技術能力的全棧液冷解決方案提供商。公司已形成覆蓋水冷板、單相浸沒、兩相浸沒及兩相冷板等多類型液冷產品的技術和產品矩陣。其自主研發的Landau™ 2PCP兩相冷板及Landau™ 2PIC兩相浸沒液冷解決方案，可滿足熱流密度超過200W/cm²的散熱需求，支持單機櫃功率密度高達200kW，並可適配英偉達GB300、GB200、H200及下一代Rubin系列AI芯片。

 

通力作為芯寒智能的法律顧問及長期合作夥伴，憑藉在股權融資、科技創新企業及高端製造領域的豐富項目經驗，為芯寒智能本輪融資提供了全程專業法律服務。

 

該項目負責合伙人和業務合伙人

合伙人：佘銘、史成

業務合伙人：唐敏達