2022年8月8日, 全球自動駕駛計算芯片引領者黑芝麻智能宣布, 完成由武岳峰科創領投的C+輪融資。至此, 黑芝麻智能完成C輪和C+輪全部融資, 募資總規模超5億美元。
 
本輪融資完成後, 依托充足的資本加持, 黑芝麻智能將進一步提升核心技術、芯片產品的研發及商業化能力, 全面提速旗下自動駕駛芯片的量產應用。
 
黑芝麻智能創始人兼CEO單記章表示: “汽車智能化發展為高性能、大算力的自動駕駛芯片提供了時代助力。感謝各位投資人對黑芝麻智能的信任、認可和支持, 黑芝麻智能將繼續提升核心技術及芯片產品的研發能力, 不斷加強自身技術優勢, 全面提速自動駕駛芯片的商業化應用, 進一步強化產業競爭優勢。在此過程中, 作為本土汽車產業供應鏈的重要部分, 黑芝麻智能將為推動國內自動駕駛產業發展貢獻更大力量。”
 
武岳峰科創作為一直專注於硬科技和半導體領域的專業投資機構, 相信專業成就產業。創始合夥人武平博士表示: “如今芯片算力已經成為汽車行業競爭的一個重要環節。十分欣喜看到黑芝麻智能自研的華山二號A1000系列大算力車規芯片已經實現量產並應用上車, 這對於夯實自動駕駛本土產業鏈、供應鏈具有重要的意義。期待看到黑芝麻智能繼續以大算力車規芯片引領國產芯片自主創新進程。”
 
通力作為武岳峰科創的法律顧問, 以其在投融資領域豐富的項目經驗, 為本輪投資提供了專業的法律服務。
 
該項目負責合夥人和業務合夥人:

合夥人: 佘銘、史成
業務合夥人: 張辰姣