通力所参与7.5亿美元半导体芯片制造项目银团贷款

2006年8月11日, 20家国内外知名银行成功签订了海力士-意法半导体有限公司7.5亿美元银团贷款协议。

海力士-意法12英寸与8英寸超大规模集成电路项目是迄今为止中国投资总额最大、技术等级最高的半导体芯片制造项目。该银团贷款由工商银行作为安排行, 工商银行、国家开发银行、农业银行、花旗、瑞士信贷等20家中外银行参加贷款。作为银团聘请的律师, 通力所全程参与了该项目, 包括设计交易架构、参与项目谈判和起草融资文件。