2023年7月, 中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”)完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资, 主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。其中, Pre-A轮由鼎晖百孚领投。
 
芯承半导体成立于2022年, 是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。公司采用MSAP(改良半加成法)、ETS(埋入线路技术)、SAP(半加成法)三种路线加工工艺, 具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。现阶段工厂已经可实现L/S 15/15线路的WB CSP、FC CSP、SiP基板生产, 陆续完成第一个SiP订单交付和FC CSP订单样品交付。按照计划, 芯承半导体今年将在推进FC CSP量产的同时, 达成FC BGA基板向客户交样的能力, 并在未来持续提升FC CSP、FC BGA产能占比。
 
芯承半导体拥有国内领先的封装基板研发团队, 核心成员平均有超过12年的封装基板技术研发与量产经验。
 
通力作为鼎晖百孚的法律顾问, 以其在投融资领域丰富的项目经验, 为鼎晖百孚的本次投资提供了专业的法律服务。
 
该项目负责合伙人和主办律师: 
 
合伙人: 佘铭、史成
律师: 张格