近日, 半导体晶圆永久键合解决方案提供商矽赫微科技(上海)有限公司(以下简称“矽赫微科技”)完成新一轮融资, 本轮由元禾璞华领投, 合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富以及江苏大摩半导体等众多知名投资机构和产业方投资, 资金将重点用于混合键合设备、XO1复合衬底全自动键合设备、BSPDN全自动键合设备、高真空异质键合设备、D2W混合键合晶圆表面处理系统等核心设备的国内市场化布局, 加速产品产业化落地与客户交付。
 
矽赫微科技总部位于上海浦东新区, 并设有日本研发中心, 专注于半导体晶圆永久键合解决方案, 依托中日整建制团队的深度协同形成了独特的技术研发优势。公司全球独创的IFB键合技术可实现双片原位高效无损键合, 在低应力异质键合领域实现突破。目前, 公司产品已在国内外多家头部Fab厂打样并获高度认可, 与大陆、台湾、日本市场多家量产客户及科研院所达成战略合作与采购协议。
 
通力作为矽赫微科技的法律顾问和长期合作伙伴, 以其在投融资领域丰富的项目经验, 为矽赫微科技的本轮融资提供了专业的法律服务。
 
该项目负责合伙人: 佘铭、史成、张辰姣