近日, 浙江芯寒智能科技有限公司(以下简称“芯寒智能”)宣布完成超亿元Pre-A轮融资。本轮融资由东方嘉富领投, 浙江省科创母基金、普华资本及L2F光源创业者基金参与投资。本轮募集资金拟主要投入两相液冷核心技术研发、智能化产能提升及海外市场布局, 进一步助力智算中心应对高密度算力场景下的散热挑战, 并推动绿色、高效数字基础设施建设。
 
近年来, AI大模型训练及推理需求持续增长, 带动AI芯片功耗和机柜功率密度不断提升, 高性能计算场景下的散热问题愈发突出。据了解, 英伟达Vera Rubin平台单GPU功耗超过2000W, 单机柜功率突破250kW, 下一代Rubin Ultra芯片功耗预计将超过3000W。相较而言, 传统风冷方案通常难以覆盖单机柜20kW以上的散热需求; 单相液冷方案在更高热流密度和瞬时负载波动场景下, 也面临工程适配及稳定性挑战。具备更高热流密度承载能力的两相液冷技术, 正逐步成为高功耗AI计算散热的重要解决方向。
 
芯寒智能聚焦AIDC液冷散热领域, 是国内少数具备单相及两相液冷核心技术能力的全栈液冷解决方案提供商。公司已形成覆盖水冷板、单相浸没、两相浸没及两相冷板等多类型液冷产品的技术和产品矩阵。其自主研发的Landau™ 2PCP两相冷板及Landau™ 2PIC两相浸没液冷解决方案, 可满足热流密度超过200W/cm²的散热需求, 支持单机柜功率密度高达200kW, 并可适配英伟达GB300、GB200、H200及下一代Rubin系列AI芯片。
 
通力作为芯寒智能的法律顾问及长期合作伙伴, 凭借在股权融资、科技创新企业及高端制造领域的丰富项目经验, 为芯寒智能本轮融资提供了全程专业法律服务。
 
该项目负责合伙人和业务合伙人
合伙人: 佘铭、史成
业务合伙人: 唐敏达