2022年8月8日, 全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布, 完成由武岳峰科创领投的C+轮融资。至此, 黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资, 募资总规模超5亿美元。
 
本轮融资完成后, 依托充足的资本加持, 黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力, 全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。
 
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示: “汽车智能化发展为高性能、大算力的自动驾驶芯片提供了时代助力。感谢各位投资人对黑芝麻智能的信任、认可和支持, 黑芝麻智能将继续提升核心技术及芯片产品的研发能力, 不断加强自身技术优势, 全面提速自动驾驶芯片的商业化应用, 进一步强化产业竞争优势。在此过程中, 作为本土汽车产业供应链的重要部分, 黑芝麻智能将为推动国内自动驾驶产业发展贡献更大力量。”
 
武岳峰科创作为一直专注于硬科技和半导体领域的专业投资机构, 相信专业成就产业。创始合伙人武平博士表示: “如今芯片算力已经成为汽车行业竞争的一个重要环节。十分欣喜看到黑芝麻智能自研的华山二号A1000系列大算力车规芯片已经实现量产并应用上车, 这对于夯实自动驾驶本土产业链、供应链具有重要的意义。期待看到黑芝麻智能继续以大算力车规芯片引领国产芯片自主创新进程。”
 
通力作为武岳峰科创的法律顾问, 以其在投融资领域丰富的项目经验, 为本轮投资提供了专业的法律服务。
 
该项目负责合伙人和业务合伙人:

合伙人: 佘铭、史成
业务合伙人: 张辰姣