2024年7月, 上海优睿谱半导体设备有限公司(“优睿谱半导体”)宣布完成新一轮数千万元的融资, 本轮融资由君子兰资本领投, 境成资本、琢石投资、南通海鸿金粟等跟投。
 
优睿谱半导体表示, 本轮融资将用于晶圆边缘检测设备SICE200、晶圆电阻率量测设备SICV200、晶圆位错及微管检测设备SICD200、多种半导体材料膜厚测量设备Eos200DSR等多款设备的量产, 新布局产品的研发以及团队的扩充。
 
优睿谱半导体成立于2021年, 由长期从事于半导体行业的海归博士领衔, 协同国内资深的半导体前道制程量测设备技术团队共同发起成立, 致力于打造高品质的半导体前道量测设备。
 
通力作为优睿谱半导体的法律顾问, 以其在投融资领域丰富的项目经验, 为其本次融资提供了专业的法律服务。
 
该项目负责合伙人和业务合伙人:
合伙人: 史成、夏慧君
业务合伙人: 杨佳莉