2023年4月, 先进封装领先企业苏州科阳半导体有限公司完成超5亿元融资, 本轮融资由鼎晖百孚、龙芯资本、中芯聚源、临芯资本等多家机构参与。本轮融资将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。
苏州科阳半导体有限公司是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业, 目前注册资本4.55亿元, 2013年开始筹建, 2014年正式量产, 总投资超6亿元, 总占地面积约70亩, 年产30亿颗芯片。专注于先进封测技术的研发量产, 拥有TSV、WLCSP、Bumping、SiP等多种封装方案, 主要服务产品有图像传感器、5G滤波器及SIP模组、生物识别芯片、MEMS芯片等, 广泛应用于消费电子、汽车电子、安防监控、5G通讯和IoT等领域。公司是江苏省专精特新中小企业、江苏省示范智能车间、江苏省四星级上云企业、苏州市集成电路20强; 建有“国家级博士后科研工作站”、“江苏省企业技术中心”、“江苏省先进晶圆级芯片封装工程中心”和“江苏省先进半导体封装测试工程技术研究中心”。公司共申请专利174件, 获得25件发明专利和72件实用新型专利授权, 注册商标14件。
本次融资的顺利完成, 不仅体现了资本市场对科阳半导体的价值认可, 更为企业发展注入更为强劲的动力。未来, 公司将以技术创新为驱动, 继续加大产品研发和市场投入, 进一步整合产业链上下游资源, 推进12吋TSV车规封装专线及高端车规CIS封装, 射频芯片及模组封装测试等优势互补的优质特色封测产业布局, 积极携手产业上下游、专业投资机构等合作伙伴, 共同构建半导体行业国产化新局面。
通力作为鼎晖百孚的法律顾问, 以其在投融资领域丰富的项目经验, 为鼎晖百孚的本次投资提供了专业的法律服务。
该项目负责合伙人:
合伙人: 佘铭、史成
苏州科阳半导体有限公司是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业, 目前注册资本4.55亿元, 2013年开始筹建, 2014年正式量产, 总投资超6亿元, 总占地面积约70亩, 年产30亿颗芯片。专注于先进封测技术的研发量产, 拥有TSV、WLCSP、Bumping、SiP等多种封装方案, 主要服务产品有图像传感器、5G滤波器及SIP模组、生物识别芯片、MEMS芯片等, 广泛应用于消费电子、汽车电子、安防监控、5G通讯和IoT等领域。公司是江苏省专精特新中小企业、江苏省示范智能车间、江苏省四星级上云企业、苏州市集成电路20强; 建有“国家级博士后科研工作站”、“江苏省企业技术中心”、“江苏省先进晶圆级芯片封装工程中心”和“江苏省先进半导体封装测试工程技术研究中心”。公司共申请专利174件, 获得25件发明专利和72件实用新型专利授权, 注册商标14件。
本次融资的顺利完成, 不仅体现了资本市场对科阳半导体的价值认可, 更为企业发展注入更为强劲的动力。未来, 公司将以技术创新为驱动, 继续加大产品研发和市场投入, 进一步整合产业链上下游资源, 推进12吋TSV车规封装专线及高端车规CIS封装, 射频芯片及模组封装测试等优势互补的优质特色封测产业布局, 积极携手产业上下游、专业投资机构等合作伙伴, 共同构建半导体行业国产化新局面。
通力作为鼎晖百孚的法律顾问, 以其在投融资领域丰富的项目经验, 为鼎晖百孚的本次投资提供了专业的法律服务。
该项目负责合伙人:
合伙人: 佘铭、史成
