2023年3月, 人机交互芯片及解决方案供应商「锐盟半导体」宣布完成Pre-A+轮融资, 由青松基金独家领投, 本轮融资将主要用于新产品的研发和验证, 团队规模的扩大, 以及供应链流动资金储备, 涉及晶圆厂产能的扩充和新增晶圆厂的开拓。
 
锐盟半导体成立于2020年, 专注于智能触觉感知、智能视觉辅助、智能语音唤醒与识别、智能脑机接口等芯片的研发, 公司的人机交互芯片主要面向消费电子和车载终端厂商客户, 覆盖智能手机、智能手表/手环、智能物联网、AR/VR、智能车载和健康医疗等应用场景。
 
通力作为锐盟半导体的法律顾问, 以其在投融资领域丰富的项目经验, 为锐盟半导体本轮融资及前序融资提供全程法律服务。
 
该项目负责合伙人和主办律师:
 
合伙人: 黄海、杜梦洋
律师: 张炳锋