近日, 全栈式传感与执行微系统解决方案商锐盟半导体完成数千万元Pre-A+轮融资, 本轮投资人包括华创资本、合创资本, 本轮融资资金将主要用于传感与执行微系统新产品的研发, 以及中试线的建设。
 
锐盟半导体成立于2020年, 专注于智能触觉感知与反馈、散热微泵、超声马达等微机电系统的研发, 凭借自主压电材料体系、微机电结构设计及先进制造工艺, 搭配自研传感与执行驱动芯片及算法, 形成“材料+器件+芯片+算法”的全栈技术平台, 已与国内头部厂商达成长期合作, 并实现稳定出货。
 
通力作为锐盟半导体的法律顾问, 以其在投融资领域丰富的项目经验, 为锐盟半导体本轮融资提供全程法律服务。截至目前, 通力已陪伴锐盟半导体完成多轮融资, 此前投资人包括华山资本、青松基金、深圳高新投、元鸱资本等。
 
该项目负责合伙人、业务合伙人和主办律师:
合伙人: 杜梦洋
业务合伙人: 张炳锋
主办律师: 丘樱吉